HU3PAK パッケージ対応テスト&バーンインソケット

2025年9月22日 2025年10月7日 rd-connex

HU3PAKのテストにご使用いただけるソケットです。
HU3PAKは放熱性に優れており、大きな電流を流すことができるデバイスです。

●ケルビンコンタクト仕様
●バーンインテスト使用可
●評価・検証用

【使用用途】
充電ステーション、電源ユニットなど

仕様（代表例）
接触抵抗	50mΩ max
定格電流	12A at 25℃(Between Drain and Source) * Room temperature with 30℃ T-Rise
耐電圧	DC2000V 1min at 25℃
絶縁抵抗	500MΩmin at DC500V
使用温度	-40℃～+200℃ **

* これより高電流のタイプについてはお問い合わせ下さい。
** 通電による温度上昇分を含みます。

品番指定方法

HU3PAK Package

Terminal Pattern

D : Drain
G : Gate
DS : Driver Source
S : Source