基板用/フランジ付きソケット

インシュレーター形状の工夫により適切な沿面距離を確保する設計。
高耐圧下の試験においてもデバイスへの効率的な電流供給と高精度な測定環境を実現します。
ケルビン接続にも対応しており、次世代パワーデバイスの評価に最適なソケットです。

【適合デバイス】
TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-257、TO-262、TO-264
(一部形状によってご使用いただけないパッケージがございます。)

大電流&高耐圧タイプ高耐熱&高耐圧タイプ
P/NT3PH-L214-ST-BKT3PH-L214-ST-BK-PT3PH-L214-ST-HTT3PH-L214-ST-HT-P
材質インシュレータPPS BlackPEEK
(Low Outgassing)
PPS BlackPEEK
(Low Outgassing)
コンタクトCopper Alloy
Au plating over Ni
Stainless Steel
Au plating over Ni
挿抜耐久性10,000 cycles*
定格電流20A at 25°C (Between Drain and Source)
Room temperature with 30°C T-Rise
5A at 25°C (Between Drain and Source)
Room temperature with 30°C T-Rise
接触抵抗20 mΩ max50 mΩ max
絶縁抵抗500 MΩ min
耐電圧PC Board layout
[A]
DC2500V 1 minute at 25°C (DC5000V Max** ),
AC2000Vrms 1minute at 25°C (Between Drain and Source)
PC Board layout
[B]
DC4000V 1 minute at 25°C (DC5000V Max** ),
AC3000Vrms 1minute at 25°C (Between Drain and Source)
使用温度範囲-55°C~+175°C ***-55°C~+220°C ***

* 弊社製作の試験用リードピンによる。
** DC5000Vまでのご採用実績がございます。別途ご相談下さい。
*** 通電時による温度上昇を含みます。


基板レイアウト

楕円形の穴を追加していただくことで、
耐圧性能を向上させることができます。


T-Rise Current Chart(参考値)