実装ソケット

PAM4、PCI-G5、DDR5、USB3.0等の高速信号を
アップスピードで実現

LSIの高速化・高機能化が進む中、従来のLSIテスタによる機能評価や特性測定だけではアプリケーション動作時の再現性を確保することが難しくなっています。
そこで注目されているのが、「実装評価用ソケット」を使用した、実基板に近い条件での動作評価・デバッグです。
当社では、高速信号（DDR-DRAM、USB 3.0、PCIe Gen5 など）にも対応可能な、実装評価に特化したソケットを提供しています。
その特長は、本来の実装パッドをそのまま活かし、極短プローブでデバイスと基板を直接接続する構造により、高周波信号の伝送特性を最大限に確保できる点にあります。
ソケット形式は、表面実装（直付け）タイプと小型ネジ固定タイプの2種類をご用意。
ソケットの実装面積を最小限に抑えることで、最終基板に近いレイアウト再現が可能です。