Keysight社 B1506A対応ソケット

2025年9月22日 2025年9月22日 rd-connex

「B1506A」に取り付けるソケットモジュール用のソリューションです。
Pulse：400A / DC：100Aの大電流に対応。漏れ電流を
最低限の水準に抑えているため、高精度な測定が可能です。

適合パッケージの例：：TO263、TO252、TOLL、TOLT、TOLG、HU3PAK、R2PAK、QDPAK

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B1506Aとは

「B1506A」は、パワーデバイス（MOS-FETやIGBTなど）の特性を容易かつ高精度に測定できる装置です。
TO-220やTO-3Pといった一般的なDIPタイプのデバイスに対応するモジュールは標準品として提供されていますが、SMD（表面実装デバイス）など、Keysight社指定以外のパッケージ形式のデバイスを測定する場合には、カスタムソケットモジュールが必要です。また、高電圧・高耐熱に対応した測定を行う場合はテストソケットの材質や基板の設計も使用条件に応じて配慮する必要があります。
当社はテストソケットに加え、プリント基板、校正用のOPEN/SHORT用ダミーデバイスの設計実績があり、さまざまなデバイスに対応したご提案が可能です。

カスタムソケットモジュールの構成

・プリント基板（ソケットと装置を接続するカスタム基板）
・ユニバーサルソケットモジュール B1506A
　（Keysight社製・お客様にてご用意ください）
・テストソケット（測定するデバイスを固定）

テストソケット仕様・特徴

大電流、低接触抵抗を実現。さらに漏れ電流を最低限の水準に抑えているため、高精度な測定が可能です。
TD-SON-8、ThinPAK8×8、PQFN などのパッケージに適合しています。
テストソケットは接点部品を共用できるため、カスタム設計を行う場合もコストパフォーマンスに優れています。
テストソケットのみのご依頼も可能です。